配资资讯网欧冶半导体北京车展发布智能汽车“中央+区域”架构全栈芯片及解决方案

2026年4月24日，北京国际车展盛大开幕。在这场全球汽车技术风向标的行业盛会上，欧冶半导体携智能汽车“中央+区域”全栈解决方案重磅亮相，并同步展示其在机器人、智慧工业、泛AIoT等领域的落地成果。

中央+区域+端侧：三层全栈芯片及解决方案矩阵

4月25日，欧冶半导体在车展现场发布了高端区域控制器主控芯片工布565，并联合合作伙伴一同发布了舱驾一体及LBS激光投影车灯解决方案，完整覆盖了智能汽车“中央+区域+端侧”全栈芯片及解决方案需求。

中央层：舱驾一体解决方案，让全民智驾触手可及

在本次车展的首场重磅发布中，欧冶携手福瑞泰克与紫光展锐，共同发布了“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。这是业内首个实现算法、芯片、通信能力深度融合的舱驾一体方案，采用创新的双芯分立松耦合架构，空间降低60%、成本降低30%、开发周期缩短2到4个月，芯片、算法、通信全链路自主可控，国产化率达到100%。功能方面，“福芯一号”支持HNOA高速领航辅助驾驶、AEB+AES双重安全防护、APA+RPA全场景泊车、IMS+SR人机共驾座舱体验，以及大屏实时渲染、语音主动提示、多渠道同步预警等一系列舱驾联动亮点——这意味着舱驾一体不再是高端车型的专属，普惠级方案的时代已经到来。

现场还展示了欧冶联合福瑞泰克推出的“福星”系列解决方案，覆盖从L2级辅助驾驶到行泊一体的主要应用场景，以高性价比、成熟可靠、快速落地为核心优势，助力辅助智能驾驶规模化落地。

区域层：工布565系列芯片，填补国产高端ZCU空白

在汽车电子电气架构向第三代“中央计算+区域控制”架构演进的过程中，ZCU扮演着至关重要的角色。然而，目前全球ZCU芯片市场被国际巨头垄断，国内产品多停滞在低端边缘。工布565的发布，不仅填补了这一空白，更以RRAM（阻变存储器）车规级芯片国内首次应用与AI加速引擎两大技术引擎，重新定义了ZCU作为区域智能中枢的能力边界。

工布565采用“1+3”设计理念——一个Network Router叠加Data Hub、I/O Hub、Power Hub，将ZCU升级为集高性能路由、边缘计算、实时通信、智能供电于一体的区域智能中枢。在此基础上，工布565带来两项行业级突破：一、RRAM技术在国内车规级MCU首发应用：相比传统eFlash，RRAM写入延时降低1000倍、无需擦除，读出速度提升100%，是国内首款实现RRAM车规级落地的MCU芯片；二、内置AI加速引擎：提供0.5 TOPS算力，让区域控制器成为区域智能体，可实时执行电机故障预测、智能热管理和智能舒适座椅调节等丰富功能，并通过卸载中央计算负载，使端到端延时比传统MCU方案降低70%以上。

端侧层：LBS激光投影车灯解决方案，开启智能交互新纪元

在智能车灯领域，欧冶半导体持续进行技术创新及场景拓展，从全国产HD智能大灯到全球首款两轮车ADB智能大灯，在这届北京车展上，还携手安德佳发布了更具未来感的LBS激光投影车灯解决方案，通过RGB三色激光实时调制实现全彩显示，并利用视觉暂留效应快速扫描成像。相比当前主流的DLP方案，体积更小、成本更低，更适合大规模推广。

此外，欧冶基于自研智能车灯芯片的MEMS LBS解决方案，实现了多项突破性能力：一颗SoC芯片可同时驱动多台投影光机；在芯片端完成AI感知、实时构图、实时解码、畸变矫正等全流程处理。“步步生花”脚步识别精度达0.05米（30FPS），体感交互支持10余种关节动作识别（30FPS），大角度畸变校正达60FPS。这意味着，未来车灯不仅是照明工具，更是交互媒介——迎宾体感游戏、环车动态投影、充电状态提醒、开门预警等，全面提升安全与体验。

“Everything+AI”开启物理世界新征程

自成立以来，欧冶半导体围绕感知、计算、通信、交互及显示等核心技术栈，构建起统一的芯片技术平台，成功推出了龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，形成了覆盖智能汽车“中央+区域+端侧”的完整解决方案矩阵。在智能汽车领域，公司已围绕辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（如AI车灯、AI XMS等）获得多家主流车企的数十个项目定点，并逐步量产上车。正如欧冶半导体创始人周涤非所言：“我们期盼，通过这些努力，让汽车的智能化不再是一个遥远的概念，而是每一位驾驶者触手可及的安全、便利与愉悦。”

基于统一的基座技术能力，公司业务已由智能汽车自然延伸至工业与机器人、泛AIoT等多个行业市场：在工业与机器人领域，公司为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用提供实时可靠的算力支持，助力AI Factory与智能制造落地；在更广泛的智慧出行与消费物联网领域，公司产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等场景，赋能终端设备的智能化升级。