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Meta发布了第三季度财报，公司营收512.4亿美元，同比增长26%。但净利润从去年同期的156.9亿美元暴跌至27.1亿美元，跌幅达83%。
扎克伯格则在Meta的财报会议中表示，2025年发布的AI眼镜系列，反响热烈。新发布的Meta Ray-Ban Display眼镜在48小时内几乎在每家店都售罄，演示预约已排满到下个月底，公司决定加大投资提高产能。受益于Meta眼镜业务的增长，全球最大眼镜制造商依视路陆逊梯卡（EssilorLuxottica）的第三季度销售额实现了两位数的同比涨幅。
AI眼镜不再是概念展示或小众尝鲜，而是正在进入规模化消费阶段。2025年，被产业界普遍称为“AI眼镜元年”，并非偶然。
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出货量翻倍，中国市场增速领先
据IDC数据显示，2025年第二季度全球智能眼镜出货量为255.5万台，同比增长54.9%。其中中国市场表现尤为突出，出货量达到66.4万台，同比增长145.5%。
京东平台数据显示，2025年上半年智能眼镜成交额同比增长超10倍，入驻品牌数量增长约3倍，平均不到9天就有一款新品上市。这种密集的产品迭代节奏，反映出产业链成熟度正在快速提升。
推动这一轮增长的核心动力，是“AI+影像”能力的实质性落地。新一代AI眼镜普遍具备以下功能：
实时语音助手唤醒（如“Hey Meta”）
第一人称视角拍摄与自动剪辑
离线语音翻译与文字转录
视觉搜索（Visual Search）与物体识别
这些功能的背后，依赖的是强大的本地算力支撑，而这一切都始于一颗合适的SoC。根据调研，在具备拍摄和AI处理能力的智能眼镜中，SoC及相关芯片的BOM成本占比可达整机的三分之一。这意味着，芯片选型不仅影响性能，更直接关系到产品的定价策略与毛利率空间。
我们之前在《下一个“芯片金矿”，玩家已就位》中分析过，AI眼镜的三种芯片方案：SoC、MCU级SoC+ISP、SoC+MCU。SoC往往采用高通的产品，MCU就用恒玄科技BES2500YP、紫光展锐的W517等。
值得注意的是，2025年推出的多款高端AI眼镜开始采用“双芯片”设计。例如：阿里夸克AI眼镜搭载高通AR1旗舰芯片 + 恒玄BES2800协处理器，并配备“双电池+换电仓”设计，支持热插拔更换主电池，最长续航可达24小时。小米AI眼镜也是采用双芯片架构，高通AR1旗舰芯片加上恒玄BES2700的芯片方案。
这种分工协作的设计思路源于现实约束：单一SoC难以同时满足高性能AI计算与全天候待机的需求。通过让协处理器持续监控麦克风、加速度计等传感器，在检测到关键词后才唤醒主芯片，可大幅降低待机功耗，延长使用时间。
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高通领跑高端市场
在当前高端AI眼镜领域，高通AR1 Gen1已成为事实上的主流平台。该芯片于2023年9月发布，是高通首款专为轻量级AI/AR眼镜打造的专用处理器，采用6nm先进制程工艺，具备较高的集成度与能效比。
其核心配置包括多核CPU+GPU架构、第三代Hexagon NPU（AI算力约4 TOPS）、支持单眼最高1280×1280分辨率全彩Micro-OLED显示，以及内置ISP支持多摄像头同步输入，适用于空间定位与环境理解。
得益于成熟的开发工具链和广泛的生态支持，AR1 Gen1已被多家头部厂商采用，包括小米AI眼镜、阿里哇哦AI智能眼镜（确实叫这个名字）、雷鸟V3/X3 Pro、Rokid Glasses以及Meta Ray-Ban Display的部分型号。可以说，AR1 Gen1已在高端市场形成“平台化”效应，降低了厂商的研发门槛。
今年6月，高通发布了AR1芯片的升级款骁龙AR1+ Gen 1芯片。相比于高通AR1 Gen 1，新款高端 AR1+ Gen 1 体积缩小了26%，这样可以使得智能眼镜腿做得更细，最起码可以降低20%的镜腿宽度；AR1+ Gen 1的功耗管理也做得更好，优化了包括AI图像识别、语音唤醒、蓝牙连接、视频推流等核心场景的功耗，使得整体功耗降低了大概7%，从而延长电池的续航。
AR1+ Gen 1还提升了对于拍摄效果有十分关键影响的ISP。高通在发布 AR1+ Gen 1 的同时，还展示了搭载完全在设备上运行Meta的Llama-3.2-1B芯片的原型眼镜。
高通执行副总裁Ziad Asghar表示，高通正迎来一股将持续数年的智能眼镜需求浪潮。“我们推出的每一款芯片都能够在眼镜上本地运行一个十亿参数的小型语言模型（SLM），世界上没有其他人能做到这一点。它不需要连接到云端，也不需要连接到手机。”
03
AI眼镜SoC，多元化布局
当前主流AI眼镜方案商所采用的主控平台呈现多元化格局。
青橙无线、魔样科技、英卡智能等方案商普遍采用全志科技V821作为主控芯片，优创亿则选用星宸科技平台，百泰科技使用物奇方案，叩鼎科技搭配国科微，微克智能采用博通集成，小糯米引入紫光展锐W517，莫界科技基于意法半导体STM32系列开发，康冠股份则直接接入高通AR1平台。
目前全志科技V821基本上称霸中低端市场，青橙无线作为目前出货量最大的方案商之一，月出货量稳定在5万至8万台之间，普遍采用“全志V821 + 杰理AC7018”双芯片架构，主打性价比路线。
更关键的是，V821的成本极具竞争力，官方披露仅3~5美元，远低于高通AR1 Gen1约60美元的售价。基于此，全志科技推出了名为“慧眼”的AI眼镜解决方案，融合芯片层、方案层、资源层及AI大模型接口，帮助中小厂商快速完成产品定义与量产导入。
对于追求更高性能的客户，全志科技还推出了迭代产品V881。该芯片搭载全新AI-ISP 2.0图像处理单元，集成AI降噪（AI-NR）、AI锐化（AI-Sharp）、EIS防抖、快速对焦加速引擎和镜头畸变矫正（LDC）等硬件级功能，显著提升暗光细节与成像稳定性，实现“全天候AI画质”。全志科技智慧视频事业部总经理郭琦表示：“800万像素的AI眼镜总BOM成本不超过200元人民币，平价产品很快就能上市。”
炬芯科技方面，基于ATS308X方案的AI眼镜已正式发布了INMO及Halliday两款产品，同时公司已有多家客户的多种类型AI眼镜方案在研发推进中。此外，接下来公司即将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片，可应用于智能手表、AI眼镜等穿戴产品中。
同时，今年8月，恩智浦发布i.MX RT500、RT600和RT700三款新芯片，明确指向AI眼镜应用场景。其中i.MX RT700采用双DSP（HiFi4/HiFi1）架构，支持多种复杂度的算法处理，配备2.5D GPU显示控制器和MIPIDSI接口，可驱动最大720P、60帧图形显示，在语音处理和低功耗场景中表现出色，适合助听辅助、导航类设备。
此外，在芯片上游，IP（知识产权核）的布局正成为新一轮竞争焦点。
芯原股份作为国内领先的半导体IP供应商，已推出超低功耗IP系列和DDR-Less技术，服务于可穿戴设备。已有超过30家手表SoC客户获得其低功耗IP授权，多家AI/AR眼镜客户也在合作洽谈中。其FLEXA互联技术与DECNano数据压缩方案，专为低带宽、低功耗场景优化，有望提升穿戴设备的整体能效。
安凯微则专注于物联网智能硬件SoC，其自研IP占比超75%，核心技术涵盖ISP、NPU、机器学习等七大类。2025年上半年推出的KM01W低功耗智能视觉芯片，集成ISP、NPU、Wi-Fi/BLE模块，正是其IP整合能力的集中体现。基于该芯片的系统开发平台已同步发布，标志着相关技术进入市场化推广阶段。
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结语
据美银证券报告，全球智能眼镜供应链中超过80%的厂商来自中国，从零部件到整机组装，中国供应商覆盖摄像头、光波导、微机电系统（MEMS）、电池等关键领域，其中摄像头模组、光学镀膜、整机组装的全球市占率均超50%。
随着芯片平台成熟与供应链完善，越来越多科技企业加入AI眼镜赛道。
百度发布全新AI拍摄眼镜小度AI眼镜Pro，用上全新发布的多模态AI智能助手“超能小度”，标配充电盒售价2299元。联想在10月31日推出AI眼镜V1，整机重38克，镜片薄至1.8毫米，内置“天禧个人超级智能体”，支持多语言翻译、AI问答、智能导航与提词功能，首发价3999元。此外，BOLON AI眼镜于10月30日在京东开启预售，不含充电盒售价2199元，预订量迅速突破380台。
价格方面，无屏AI眼镜中更加细分的音频AI眼镜主要集中在
业界认为，虽然AI眼镜行业增速显著，但真正的普及仍需突破续航、交互和生态瓶颈。未来3至5年，随着芯片优化、云端协同及差异化场景落地，AI眼镜有望迎来消费拐点。
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